華為公司早在多年前就開始著手對NB-IoT相關技術進行技術研發(fā)，在8月31-9月2號舉辦的2016華為全聯接大會上，華為展示了 IoT（物聯網）戰(zhàn)略、IoT行業(yè)應用和創(chuàng)新成果，并重點展示了端到端的NB-IoT解決方案。華為NB-IoT具有全產業(yè)鏈優(yōu)勢，包括云化IoT聯接管理平臺、低功耗廣域NB-IoT接入技術、可敏捷部署的IoT Packet Core、智能化的物聯網操作系統(tǒng)Huawei LiteOS、以及業(yè)界首款NB-IoT芯片Boudica。

華為認為，2025年，全球將有1000億聯接，其中70億人的連接可能只會占到總連接數的10%，而絕大部分的聯接則會是人與物，物與物的連接。以制造業(yè)為例，帶有傳感器的設備中，99%還沒有聯接上網。因此，聯接能力的增強是華為要做的第一要務，而NB-IoT正是支持大規(guī)模物聯網的關鍵技術，它會將靜態(tài)的事物變得智能化、可溝通，讓世界上千千萬萬的東西"能說話"。

在NB-IoT領域，華為已經具備豐富的垂直行業(yè)實踐。據悉，華為端到端NB-IoT解決方案主要包括：Huawei LiteOS與NB-IoT 芯片使能的智能化終端方案、平滑演進到NB-IoT的eNodeB基站、可支持Core in a Box或NFV切片靈活部署的IoT Packet Core、基于云化架構并具有大數據能力的IoT聯接管理平臺等一系列解決方案，有效滿足運營商IoT業(yè)務低功耗廣域覆蓋的核心需求。各解決方案均基于3GPP標準設計開發(fā)，方便運營商根據各行業(yè)和應用場景的不同需求靈活組網。同時，通過在終端側、平臺側向NB-IoT終端和應用伙伴全面開放，確�？焖俚臉I(yè)務創(chuàng)新和場景適配。