陷入困境的芯片制造商英特爾公司在經(jīng)歷了數(shù)月尋找新領(lǐng)導(dǎo)者的過程后,終于任命Lip-Bu Tan為新首席執(zhí)行官,寄希望于未來的好日子。Tan曾擔(dān)任Cadence Design Systems Inc.的首席執(zhí)行官,該公司為全球主要芯片設(shè)計(jì)公司提供軟件,包括英特爾。Tan將接替臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官David Zinsner和Michelle Holthaus,并重返英特爾董事會(huì)。
隨著 AI 技術(shù)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體需求激增,特別是生成式 AI 模型對高性能芯片的依賴進(jìn)一步加劇了供應(yīng)鏈壓力。在地緣政治緊張和持續(xù)性供應(yīng)中斷的雙重影響下,全球芯片短缺問題可能會(huì)加深,從而阻礙各行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展進(jìn)程。
本報(bào)告探討了地緣政治、貿(mào)易限制和技術(shù)主權(quán)等因素對半導(dǎo)體行業(yè)的影響。研究顯示,人工智能的發(fā)展正推動(dòng)對定制芯片和軟件的需求增長。面對這些挑戰(zhàn)和機(jī)遇,半導(dǎo)體企業(yè)需要在創(chuàng)新設(shè)計(jì)、可持續(xù)生產(chǎn)以及供應(yīng)鏈優(yōu)化等方面做出戰(zhàn)略調(diào)整,以保持競爭力并滿足市場需求。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨內(nèi)卷困境,技術(shù)缺乏差異化,毛利率下滑,研發(fā)投入受阻。2023年,中國芯片相關(guān)企業(yè)大量倒閉。盡管美國實(shí)施出口管制,中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程投資,晶圓廠數(shù)量增加,集成電路出口額實(shí)現(xiàn)增長。中國半導(dǎo)體市場占全球半壁江山,但產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比不匹配。預(yù)計(jì)到2026年,中國有望成為全球最大的芯片制造國。