GPU主宰算力芯片,Al信創(chuàng)驅動國產算力發(fā)展:得益于硬件支持與軟件編程、設計方面的優(yōu)勢,CPU+GPU成為了目前應用最廣泛的平臺。Al分布式計算的市場主要由算力芯片(55-75%)、內存(10-20%)和互聯(lián)設備(10-20%)三部分組成。
Al芯片是AI服務器算力的核心,專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務,Al芯片按架構可分為GPU、FPGA、ASIC和NPU等。HBM作為內存產品的一種,已經成為高端GPU標配,可以理解為與CPU或SoC對應的內存層級,將原本在PCB板上的DDR和GPU芯片同時集成到SiP封裝中,使內存更加靠近GPU,使用HBM可以將DRAM和處理器(CPU,GPU以及其他ASIC)之間的通信帶寬大大提升,從而緩解這些處理器的內存墻問題。