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聯(lián)發(fā)科天璣芯片發(fā)布會定檔 12 月 23 日舉行,預計發(fā)布天璣 8400 芯片

聯(lián)發(fā)科天璣芯片發(fā)布會定檔 12 月 23 日舉行,預計發(fā)布天璣 8400 芯片

聯(lián)發(fā)科官方正式宣布,將會在本月 23 日下午舉行 2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會,而結合近期多方爆料來看,此次發(fā)布會將會發(fā)布聯(lián)發(fā)科天璣 8400 處理器。

2024年AMD CPU和GPU技術進展

2024年AMD CPU和GPU技術進展

第二代XDNA NPU架構:XDNA NPU 2引入了全新的Block FP16 (BF16)浮點精度,其AI引擎性能是第二代 AMD 銳龍 AI 的三倍,是目前唯一可提供 50 TOPS 的AI 處理性能的產(chǎn)品。

美國PC市場在2024年和2025年有望增長6%

美國PC市場在2024年和2025年有望增長6%

隨著IT支出的增加,大型企業(yè)PC的更新正順利進行,2024年第二季度,出貨量增長12%。盡管消費市場和中小企業(yè)的增長較小,但這兩個細分市場在本季度仍分別實現(xiàn)3%和6%增長。

蘋果秋季新品發(fā)布會提前看,所有流傳的細節(jié)都在這里,iPhone 16系列快充好像沒戲了

蘋果秋季新品發(fā)布會提前看,所有流傳的細節(jié)都在這里,iPhone 16系列快充好像沒戲了

與蘋果過去幾款iPhone型號使用的對角線相機不同,iPhone 16和16 Plus將為雙鏡頭相機系統(tǒng)采用垂直相機排列。垂直排列可能允許iPhone捕捉空間視頻,用于 Vision Pro。

解碼未來:麥克馬斯特大學引領基因組學革命

解碼未來:麥克馬斯特大學引領基因組學革命

麥克馬斯特大學的科研團隊利用搭載第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器的HPE Superdome Flex服務器,實現(xiàn)了對病毒基因組測序速度的十倍提升。

AMD收購SILO AI,旨在打造其AI軟件與服務棧
2024-07-11

AMD收購SILO AI,旨在打造其AI軟件與服務棧

也正因為如此,該公司才會斥資6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI。AMD是通過Lumi超級計算機建設項目而結識了這家年輕的企業(yè)。Lumi超級計算機是基于AMD Epyc處理器與Instinct GPU加速器打造的系統(tǒng),屬于EuroHPC整體計劃中的一環(huán)。

芯片價值鏈重構: 恩智浦6成業(yè)務來自軟件

芯片價值鏈重構: 恩智浦6成業(yè)務來自軟件

近期,恩智浦半導體在蘇州舉辦了一場針對分銷商的內(nèi)部活動,在活動后的采訪中,恩智浦談及了AI時代下的轉型與變革,以及如何應對這一變革。

賦能軟件定義汽車生態(tài) Arm推出全新產(chǎn)品組合

賦能軟件定義汽車生態(tài) Arm推出全新產(chǎn)品組合

Arm攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的Arm汽車增強(AE)處理器和虛擬原型平臺,可以縮短多達兩年的人工智能汽車開發(fā)周期。

英特爾公布Sierra Forest和Granite Rapids-D至強處理器以推動實現(xiàn)“AI無處不在”

英特爾公布Sierra Forest和Granite Rapids-D至強處理器以推動實現(xiàn)“AI無處不在”

就在公布了推進下一代計算機芯片制造工藝的計劃之后不到一周,英特爾就宣布推出兩款基于英特爾現(xiàn)有最強大的芯片架構的新芯片平臺。

CES 2024|AMD處理器“新星” 重塑PC游戲與創(chuàng)作界限
2024-01-10

CES 2024|AMD處理器“新星” 重塑PC游戲與創(chuàng)作界限

AMD推出新一代臺式機處理器 彰顯卓越PC游戲和創(chuàng)作者性能。

只要加快腳步,藍色巨人仍有望追趕AI浪潮
2023-11-07

只要加快腳步,藍色巨人仍有望追趕AI浪潮

就在上個月底,IBM位于加利福尼亞州阿爾馬登的研究實驗室(主要負責AI、量子計算、安全及存儲類項目)公布了基于TrueNorth架構的NorthPole啟動器,此架構已經(jīng)在《科學》及IBM研究院的博文中正式公布。

IBM推出高能效NorthPole機器學習處理器

IBM推出高能效NorthPole機器學習處理器

IBM今天推出了NorthPole,這是一種內(nèi)部設計的人工智能芯片,據(jù)稱該芯片的能效明顯高于競品處理器。

2023-09-19

AMD發(fā)布前沿“SEINA”處理器,補齊ZEN4服務器CPU版圖

運行在邊緣和數(shù)據(jù)中心的各類工作負載,往往有著互不相同的價格、性能、散熱與使用壽命需求,因此服務器CPU制造商多年來才一直在為此量身打造差異化的處理器產(chǎn)品組合。

英特爾公布全新玻璃基板技術以提高處理器速度

英特爾公布全新玻璃基板技術以提高處理器速度

英特爾宣布將在其最先進的處理器中內(nèi)置玻璃,以使處理器速度更快、更節(jié)能。

英特爾展示8核、528線程處理器,同時封裝1TB/秒光學互連器件

在本周于加利福尼亞州舉行的Hot Chips大會上,英特爾展示了一款搭載1TB/秒硅光子互連器件的528線程處理器。該方案旨在最大程度提升分析類工作負載的處理能力,同時有效控制芯片功耗。

AWS正在使用一款96核、192線程的定制Xeon服務器

AWS正在使用一款96核、192線程的定制Xeon服務器

亞馬遜網(wǎng)絡服務公司開始提供一種云服務器,采用定制的第四代英特爾至強可擴展處理器。

英特爾為后續(xù)芯片添加新的x86與向量指令

英特爾為后續(xù)芯片添加新的x86與向量指令

英特爾最新公布x86指令集架構的兩組擴展,其中一組用于提高通用代碼性能,另一組則為后續(xù)芯片提供通用向量指令集。

新的選擇,英特爾全新Gaudi2處理器會帶來哪些改變?

新的選擇,英特爾全新Gaudi2處理器會帶來哪些改變?

近日,英特爾面向中國市場推出第二代Gaudi深度學習加速器——Habana Gaudi2。憑借性價比優(yōu)勢,Gaudi2可以提供更高的深度學習性能和效率,從而成為大規(guī)模部署AI的更優(yōu)解。

AMD全新第四代EPYC處理器: 新技術突破L3緩存紀錄  Zen4c發(fā)力云計算場景
2023-06-14

AMD全新第四代EPYC處理器: 新技術突破L3緩存紀錄 Zen4c發(fā)力云計算場景

AMD對面向HPC領域的第四代EPYC處理器家族進行了更新,包括面向云原生計算的“Bergamo”系列新產(chǎn)品,以及面向需求大緩存的高性能計算工作負載的代號為Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。

192個自研核,AmpereOne為云原生處理器市場帶來深遠影響

192個自研核,AmpereOne為云原生處理器市場帶來深遠影響

繼Ampere Altra和Ampere Altra Max之后,Ampere Computing宣布推出全新AmpereOne系列處理器,該處理器擁有多達192個單線程Ampere核,內(nèi)核數(shù)量為業(yè)界最高。這是第一款基于Ampere新自研核的產(chǎn)品,由Ampere自有IP全新打造。