如今，數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)和爆炸與不斷創(chuàng)新的應(yīng)用模式，對(duì)數(shù)據(jù)的計(jì)算和存儲(chǔ)提出了更大挑戰(zhàn)。英特爾以3D XPoint和3D NAND等技術(shù)，讓數(shù)據(jù)更靠近計(jì)算，以突破實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)訪問(wèn)瓶頸，實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)，更方便的高密度存儲(chǔ)，從而幫助企業(yè)在以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型中獲得成功。

本次媒體分享會(huì)上，英特爾便將深入解讀傲騰技術(shù)，分享存儲(chǔ)和內(nèi)存行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，英特爾將攜手行業(yè)合作伙伴與終端客戶，詮釋英特爾傲騰技術(shù)如何幫助他們解決實(shí)際問(wèn)題。

2018年英特爾內(nèi)存策略：通過(guò)傲騰打破瓶頸并運(yùn)用3D NAND存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)

2017年，英特爾明確了內(nèi)存業(yè)務(wù)愿景，推出了首批基于英特爾傲騰技術(shù)的產(chǎn)品，打破了存儲(chǔ)瓶頸。英特爾3D NAND存儲(chǔ)產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的面密度，讓客戶能夠把更多數(shù)據(jù)從低速硬盤驅(qū)動(dòng)器轉(zhuǎn)移到固態(tài)硬盤，這種更高的性能和密度將是存儲(chǔ)和計(jì)算架構(gòu)的基礎(chǔ)

突破瓶頸正當(dāng)時(shí) 英特爾傲騰進(jìn)擊數(shù)據(jù)未來(lái)

昨日，英特爾®傲騰™技術(shù)媒體分享會(huì)在北京成功舉辦。分享了英特爾®傲騰™技術(shù)突破瓶頸，幫助企業(yè)和用戶挖掘數(shù)據(jù)洞察，決勝數(shù)據(jù)時(shí)代的價(jià)值。

3D XPoint技術(shù)落地，英特爾傲騰系列固態(tài)盤到底怎么樣？

實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和加速一直是存儲(chǔ)廠商追求的目標(biāo)，為了給用戶提供更多新技術(shù)和選擇，英特爾從3D XPoint內(nèi)存技術(shù)到落地，在2017年3月份正式發(fā)布新的固態(tài)盤傲騰固態(tài)盤DC P4800X。